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低能离子注入机 详细摘要: 低能离子注入机一:概述低能离子注入机可以通过离子源产生超低能量的离子束,在经过二极磁铁偏转之后,过滤掉不同荷质比的离子,只留下所需的离子种类和能量的离子束可以穿...
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感应耦合等离子体刻蚀设备(ICP) 详细摘要: 感应耦合等离子体刻蚀机产品性能及特点◆设备稳定可靠、工艺,主要用于半导体制造工艺中的介质刻蚀、硅刻蚀以及金属刻蚀工艺,也能用于太阳能电池片RIE工艺
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EB系列电子束蒸发镀膜设备 详细摘要: EB系列电子束蒸发镀膜设备产品介绍广泛用于半导体、LED生产线批量生产,可满足铝、钛、铬、钼、钒、镍、银、铟等金属,ITO等氧化物在基片上均匀沉积薄膜的各类工艺...
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等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD) 详细摘要: 等离子体增强化学气相沉积设备(PECVD)产品介绍◆用工控机对工艺时间,温度,气体流量,阀门动作,反应室压力实现全自动化控制
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石墨烯、碳纳米管材料CVD设备 详细摘要: 石墨烯、碳纳米管材料CVD设备石墨烯、碳纳米管材料納米材料CVD设备Graphene、Nano-materialsCVD产品介绍该设备主要用于石墨烯、納米材料工...
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扩散炉 详细摘要: 闭管软着陆扩散系统ClosedTubeSoftLandingDiffusionFurnace产品介绍ProductIntroduction◆闭管磷扩散、硼扩散,...
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快速退火炉 详细摘要: 1、温度范围:150-1200℃
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低压化学气相沉积设备(LPCVD) 详细摘要: 低压化学气相沉积设备(LPCVD)产品介绍LPCVD是用加热的方式在低压条件下使气态化合物在基片表面反应并淀积形成稳定固体薄膜
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